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服务热线：0633-7955855
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九游会科技提供全套的封装服务，以满足客户的半导体封装需求，包括引线框架封装、基板封装、倒装芯片互连和晶圆级技术。九游会科技的独特优势在于提供全面的晶圆级技术平台。以满足市场对下一代高密度器件日益增长的需求，实现更高的集成度、模块的功能和更小的尺寸。
九游会在芯片和封装设计方面与客户展开合作，提供能满足客户对性能、质量、周期和成本要求的产品。九游会的全面晶圆级技术平台为客户提供丰富多样的选择，帮助客户将 2.5D 和 3D 封装集成到智能手机和平板电脑等高级移动设备中。
